AI 연산 투자, 메모리만이 아니라 첨단공정·후공정 장비 CAPEX로 전이

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 서버 확산이 단순 GPU 구매에서 미세공정·첨단 패키징의 장기 공급능력 확보 경쟁으로 이동한다. TSMC A14 시험 SRAM이 목표 성능·수율 약 90%에 도달했고, 미국 투자도 확대되면서 공정 전환과 패키징 장비 수요의 가시성이 높아졌다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: Step 2 — TSMC는 2026년 CAPEX 가이던스를 520~560억달러에서 600~640억달러로 상향했고, 외사들은 2027년 770억달러 수준을 전망한다(#31). 반도체 산업의 broker 목표가 revision은 평균 +79.5%, 상향 3건·하향 0건이며, EPS YoY +25% 이상 연속 성장 종목도 3분기 streak를 기록했다. 다만 반도체 대표주 외국인 누적 순매수는 -255.8만으로 수급은 역행한다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X