AI 하드웨어 병목의 외연 확장 — 칩에서 고사양 PCB·프로브·하이테크 EPC로

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 인프라 투자가 단일 칩 조달에서 고속 신호전송용 소재·기판, 테스트 capacity, 반도체 팹·데이터센터의 전력·클린룸 구축을 묶은 시스템 CAPEX로 바뀐다. UAE의 첨단 AI칩 수출통제 완화는 미국 내 데이터센터에 집중됐던 투자 지역을 중동으로 확장하는 정책 catalyst다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: Step 2 — 하이퍼스케일러 4사 분기 CAPEX는 825억달러, NVIDIA 분기 매출은 852억달러다. 7월 1~10일 한국 CCL 수출액은 +65.1% YoY·+11.4% MoM으로 동 기간 역대 최고이며, 대만 Glotech 매출은 +160.1% YoY, MPI 프로브카드 매출은 +65.1% YoY로 생산능력이 수요를 따라가지 못하고 있다. 이는 칩 외곽 소재·검사 layer까지 expansion이 전이됐음을 보여준다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X