AI 메모리 슈퍼사이클 — HBM·DRAM·NAND 전방위 공급부족 구조 고착

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

AI 추론 워크로드 폭증(Agentic AI·LLM 서빙)이 메모리 아키텍처를 근본적으로 바꾸고 있다. GPU당 HBM 탑재 용량이 세대별 2~3배씩 증가하면서 메모리 공급증가속도(CAGR ~15%)가 수요증가속도(CAGR ~40%+)를 만성적으로 하회하는 구조가 확정됐다. CSP들의 2028년 조기 LTA(Long-Term Agreement) 체결이 이를 방증. 동시에 스마트폰·PC용 DRAM도 AI 온디바이스 기능 탑재로 탑재량 증가 → 레거시 라인 전용이 어려워져 공급 타이트니스 전이. 삼성전자 HBM4 캐치업이 가시화되면서 듀얼소싱 체계가 완성되면 시장 파이 자체를 확대하는 효과.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: 반도체 섹터 브로커 컨센서스 target revision 평균 +76.1%(상향 9건·하향 0건). DART 기준 반도체 EPS YoY 3분기 연속 ≥+25% streak 2건. Wolfe FY26 DRAM 가격 +200%·NAND +216% 전망. SK하이닉스 2Q26E OPM 40%+·연간 OP 260조원 가이던스. 모건스탠리 베어케이스 SK하이닉스 +175%·삼성전자 +58% 상향. CLSA '메모리주 두 자릿수 PE 재평가' 전망. CSP 2027년 Capex $1.1~1.4조(컨센 $920B 대비 +20~52%) — 수요 visibility 3년치 이상 확보.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X