AI 클러스터의 새 병목 — CPO·광네트워킹·고다층 기판

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 모델이 대형 학습에서 추론·가성비 모델로 확산되면서 연산칩 자체보다 GPU 간 연결, 스위치, 광모듈, CPO, 고다층 보드가 데이터센터 성능의 구조적 병목이 된다. 골드만삭스의 광 네트워킹 시장 2026년 150억달러→2028년 1540억달러 전망과 CPO 910억달러·전체 59% 전망, 라간의 CPO 첫 양산 수주, 대만 MLB 업체의 AI 서버 매출 비중 65%는 병목 layer가 바뀌고 있음을 보여준다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: recovery

evidence: Step 2 — 아직 한국 상장사 직접 CPO 매출은 초기지만, 대만 First Hi-Tec 6월 매출 +10.3% MoM·+22.1% YoY로 월 사상 최대, AI 서버 65%·스위치 10% 비중. Baotek 6월 매출 +7.1% MoM·+25.8% YoY, T-Glass 양산 시작. 반도체 목표가 revision breadth 53.1%, SOX vs KOSPI 상대강도 1.02가 동행한다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X