AI 서버 소재 병목 — CCL·MLCC·기판의 후공정 premium 확산

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 서버는 칩만의 병목이 아니라 고속 신호·전력 안정성을 위한 CCL, MLCC, 패키지 기판, 방열·전자재료 병목을 만든다. 고사양 소재는 범용 IT 부품과 달리 판가 전가가 가능해 부품사의 cycle이 스마트폰 출하량에서 AI rack CAPEX로 이동한다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: recovery

evidence: Step 2 — 대만 EMC 6월 매출 +13.6% MoM, +120.7% YoY로 사상 최대, ITEQ 6월 매출 +10.3% MoM, +47.9% YoY 및 CCL 누적 가격 인상률 20% 상회. 삼성전기 목표가 120만원에서 300만원으로 상향, 2Q26 영업이익 4,110억원 컨센서스 상회 전망이 국내 부품주 recovery evidence다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X