AI 서버 소재 고도화 — CCL·PCB·패키지 기판의 ASP 전가 사이클

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 서버 성능 경쟁이 GPU·HBM뿐 아니라 고속 신호전송용 CCL, 고다층 PCB, ABF substrate, 열·전력 관리 소재의 사양 상향으로 전이되고 있다. 대만 EMC와 ITEQ의 사상 최대 매출 및 전 제품군 가격 인상은 AI 하드웨어 가치사슬에서 중간재 업체가 단순 원가 항목이 아니라 판가 전가 주체로 바뀌고 있음을 보여준다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: Step 2 — 대만 EMC 6월 매출은 17,732.9백만대만달러로 +13.6% MoM, +120.7% YoY이며 사상 최대 매출을 재차 경신했다. ITEQ 6월 매출은 4,213.7백만대만달러로 +10.3% MoM, +47.9% YoY, 누적 가격 인상률은 20% 이상이다. HonHai 6월 매출도 821,662.9백만대만달러, +52.1% YoY로 AI 서버 수요 강세를 확인했다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X